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半導體矽

矽是積體電路産業的基礎,半導體材料中98%是矽,半導體矽工業産品包括多晶矽、單晶矽(直拉和區熔)、外延片和非晶矽等,其中,直拉矽單晶廣泛應用於積體電路和中小功率器件。區域熔單晶目前主要用於大功率半導體器件,比如整流二極體,矽可控整流器,大功率電晶體等。單晶矽和多晶矽應用最廣。

中彰國際(SINOSI)是一家致力於尖端科技、開拓創新的公司。中彰國際(SINOSI)能夠規模生産和大批量供應單晶矽、多晶矽及Φ4〞- Φ6〞直拉抛光片、 Φ3〞- Φ6〞直拉磨片和區熔NTD磨片並且可以按照國內、外客戶的要求提供非標産品。

單晶矽

單晶矽主要有直拉和區熔

區熔(NTD)單晶矽可生産直徑範圍爲:Φ1.5〞- Φ4〞。直拉單晶矽可生産直徑範圍爲:Φ2〞-Φ8〞。

各項參數可按客戶要求生産。

多晶矽

區熔用多晶矽:可生産直徑Φ40mm-Φ70mm。直徑公差(Tolerance)≤10%,施主水平>300Ω.㎝,受主水平>3000Ω.㎝,碳含量<2×1016at/㎝3 。各項參數可按客戶要求生産。

切磨片

切磨片可生産直徑範圍爲:Φ1.5〞- Φ6〞。厚度公差、總厚度公差、翹曲度、電阻率等參數符合並優於國家現行標準,並可按客戶要求生産。

抛光片

抛光片可生産直徑範圍爲:Φ2〞- Φ6〞,厚度公差、總厚度公差、翹曲度、平整度、電阻率等參數符合並優於國家現行標準,並可按客戶要求生産。

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該頁更新於2004年1月1日

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